这就需要你去权衡产品定价与市场需求的最优化取值； 三是硬件产品毛利普遍较低同时需要应对品牌和市场的激烈竞争； 另外硬件产品是现金流量业务开销巨大等等特点。如果缺乏相关经验你在各个环节都不可避免地会踩坑。尤其在批量化生产阶段旦犯错往往是毁灭性的。 全新硬件产品失败的主要原因可以分为三类分别是： 技术原因； 财务原因； 销售/营销侧方面的原因。 这里先主要谈谈技术层面的原因。 端产品经理的能力模型与学习提升 端产品经理面临的第大挑战是如何正确的分析诊断业务问题。 这也是最难的部分产品设计知识对这部分工作基本没有帮助如果想做好业务分析诊断必须具备扎实 查看详情 > 技术问题通常发生在开发和早期制造阶段。
你的产品越是复杂在这些阶段避免错误的难度也就会越大。
技术维度：低估产品开发 产品开发非常复杂且 厄瓜多尔电话号码列表 昂贵并且几乎总是花费比预期更长的时间。 以智能锁产品为例套模具 多万。 样品验证发现问题后还会涉及多次调模每次调模都至少要周左右的时间。 如果是多款产品同步出问题很可能就会出现多产品制造、上市方面的冲突。 由于企业资源的有限性这个时候很容易出现混乱的局面。 技术维度二：低估规模生产的复杂性 初创企业通常倾向于完全忽略将其产品从原型扩展到批量生产所面临的复杂性以及所需的成本和时间。 从非常早期的开发阶段开始你就需要考虑如何设计产品以使其易于制造这个过程被称为可制造性设计「」。
你越早开始将 实践纳入设计就越容易进行规模制造。
以塑料组件为例： 对于大多数电子硬件产品而言塑料外壳是大规模生产比较复杂的部分。 这是因为在验证阶段我们通常会通过 打印的方式来验证 巴拿马电话号码列表 塑料样品。 而用于批量制造的注塑工艺与用于制造塑料原型的 打印技术是完全不同的： 打印是非常灵活的技术你可以制作几乎可以想象到的任何形状的塑料原型； 而注塑成型要求遵守非常严格的设计规则而且不同的产品对公差、温度等参数的要求不同所使用的材质和加工工艺也会有差异。 技术维度三：测试不足 你投入了大量的时间、精力和资金来使你的产品投入市场。 在制造的早期阶段你需要尽可能做好充分的质量测试确保不要将有缺陷的产品运送给客户来破坏你的品牌和市场机会。
